负载槲皮素的酶法糖基化酪蛋白复合纳米粒子的

利用转谷氨酰胺酶法糖基化修饰酪蛋白并制备糖基化复合纳米粒子,用纳米粒子包埋槲皮素,探究其对槲皮素的稳定效果。利用酶法糖基化交联使壳寡糖接入酪蛋白中,并使用超声自组装法构建酪蛋白-壳寡糖复合纳米粒子,利用酪蛋白、酪蛋白-壳寡糖对槲皮素进行包埋,形成槲皮素纳米粒子,采用透射电镜(TEM)、傅利叶红外光谱(FITR)、X射线衍射仪(XRD)对槲皮素纳米粒子的外观形态、微观形态、结合机理进行分析,并在37、60(巴氏杀菌)和99℃(煮沸)条件下探究槲皮素纳米粒子的热稳定性。结果表明:在pH为5.8、超声功率为200 W、糖基化产物的浓度为4 g/L时,酪蛋白-壳寡糖复合纳米粒子的粒径最小,为125.6 nm。槲皮素被酪蛋白、酪蛋白-壳寡糖包埋后,所形成的槲皮素纳米粒子包埋率分别为74.14%、85.21%。在透射电镜下,槲皮素纳米粒子呈圆球状,包埋槲皮素前后纳米粒子无明显差别。在37、60、99℃下,负载槲皮素的酪蛋白-壳寡糖复合纳米粒子表现出更好的热稳定性,槲皮素保留率分别为87.6%、63.5%、5.13%。

文章来源：《功能材料与器件学报》 网址: http://www.gnclyqjxb.cn/qikandaodu/2021/0717/1118.html