智新科技周海鹰：新能源汽车之“心”：功率半(2)

再谈一下下一代IGBT碳化硅器件。现在就高压快充来说的话，我们判断从2023年起，快一点从2022年底的话，新能源汽车，尤其是纯电汽车平台可能就是高压平台，750-850V这样的高压平台。这因此需要碳化硅功率器件。我们看到，碳化硅器件的成本相对IGBT来说还是比较高的，我们现在正在做预研课题，和主机厂一起合作做800V高压电驱动平台，可能今年10月份东风科技周展示出来。

这个平台设计目标，就是不增加整车的成本，怎么做到呢？高压器件成本会增加，但是它会带来效率更高，也就意味着我可以减少电池包的电量。从这个角度来说，减少电量反而降低成本。通过这种方面，我们采用碳化硅的器件，争取在10分钟能够达到350公里的快充能力。因此减少电池包的使用，减少电量使用就带来成本的降低，因为逆变器采用碳化硅的话，体积更小，会降低材料成本以及对应的电子元器件的成本。整体来说，整车成本可以维持不变，甚至略有降低。如果能做到这样的程度，我相信碳化硅器件的使用会大量推广开来，从而导致新能源汽车的成本降低，能够和燃油汽车更好的竞争。

这是国内国外调研的能够做碳化硅各个环节，从衬底、外延到模块、器件，我们找到的一些供应商资源。智新是通过和中车时代半导体合资，成立了一家由智新控股的智新半导体公司来完成这样的封测能力。

刚才算是科普了一下车规级功率半导体及其应用。下面谈谈这次“芯片荒”东风怎么布局的，包括新能源智能网联汽车核心零部件，未来电动化、智能化、网联化，东风的布局和智新实际的对策。

首先，现在一个很重要的趋势就是核心的主机厂都在积极布局新能源三电，电机、电池、电控。包括上汽、广汽、比亚迪、长城、蔚来、特斯拉、东风。我所在的公司是智新科技，是东风集团针对三电需求，也是针对智能网联未来的发展，围绕着电驱动、电控、功率器件和电池布局的核心零部件技术和资源掌控能力的建设。现在，集团给我们的定义是新能源智能网联核心零部件的研发和生产的主阵地。当然我们还有比较大的生产基地。

我们公司的定位实际上也是围绕着国家对新能源汽车“三横三纵”的技术路线图发展的。首先是，驱动电机和电力电子，这里面我们现在有完整的从70千瓦到240千瓦的各种纯电驱动总成平台、混合动力平成，有非常先进的八层扁线电机定子产线，有多合一的电机控制器，有功率器件。

在动力电池这块，通过跟宁德时代的合作，我们有合作的电芯公司和PACK公司。另外在网联化和智能化这块，现在正在积极布局以汽车安全，包括功能安全、信息安全融合的安全网关域控制器开发，安全整车的测评分析能力，从这个角度进行切入定位。

我们的核心产品有各种类型，门类很多，基本上围绕新能源和智能网联的核心零部件。

这是公司的架构组成，智新有三个子公司，有专门做电池PACK的，这个里面BMS就是我们完全自主知识产权的。我们有执行控制，就是动力域控制器，包括VCU、MCU、TCU，包括做二合一、多合一的动力域控。智新半导体目前的布局在功率器件。在未来，尤其在逻辑芯片今年出现非常严重的“芯片荒”的情况下，集团领导给我们布置了一个课题，就是如何保证汽车芯片供应的安全，让我们给出答案。上周，集团领导在我们公司调研的时候，明确要求，我们公司承担这样的光荣使命，怎么样保障芯片安全，其实核心就是如何实现汽车芯片的国产化替代。

未来这块，刚才何总也介绍了，作为OEM企业，主机厂也会考虑在汽车芯片这边做一些布局，包括投资合资的方式，参与到一些汽车芯片的定制里面。这里我们也有一些规划。

我们的主打产品是纯电/混动的电驱动总成、电池包，也是燃料电池的落地单位，燃料电池电驱动系统也是由智新承担。这是整个公司的主要业务和架构组成。

在智能网联这块，这是用到芯片最多的地方。我们自己的定位是专注于安全网关域控基础软硬件产品与服务。我们对自动驾驶偏重于算法和数据的应用比较少。我们有比较强大的制造能力，也有很多电控产品的开发能力，就是核心的动力域控开发能力。基于此，往域控化发展，从功能安全和信息安全融合的角度，去定制专用的面向下一代电子电器架构的汽车核心零部件产品和服务。

现在选型芯片基本上都是国外的，国内在这块相对比较少，还有一些控制类的芯片，网关类的芯片也是我们非常大的诉求。在这块，我们也愿意和国内在这边做这些芯片的企业能够进行密切的合作。

文章来源：《功能材料与器件学报》 网址: http://www.gnclyqjxb.cn/zonghexinwen/2021/0707/1098.html